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从模型上手机到让智能体落地,高通的AI时代新故事|焦点分析
发布时间:2026年8月28日 作者:九游编辑部 来源:九游体育官网
过去一年里,人工智能编程与办公工具在个人电脑领域加速普及,然而智能手机端的AI体验大多仍局限于单次问答与图像处理。今年,高通力图展示的是——终端侧的AI同样能够渗透进更多日常生活与工作场景。
在2026年的骁龙峰会上,高通携手阶跃星辰、无量火科技以及江波龙,演示了一个典型实例:通过端侧30B-MoE模型完成一系列工作流程——仅依靠本地模型,AI就能解析一封邮件,提取其中日程信息,同步至日历,推荐航班与酒店选项,并草拟一封回复邮件。
其独特之处在于,这是一项需要理解、规划及连续执行的任务,且整个过程完全在终端侧完成。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)
如果说两年前高通主要致力于证明大模型能够被装入手机,那么今年它更侧重于展示,这些被装入的模型可以承担更为完整的工作任务。
2024年,高通自研的Oryon CPU开始应用于手机,展现了端侧大模型的潜力;而到了2025年,第五代骁龙8至尊版引入了Personal Scribe和个人知识图谱,将智能体概念直接融入产品方向。
时至今年,AI领域的新焦点已转向以Claude Code为代表的代码与办公应用竞争。如今,高通正推动旗舰芯片进入2纳米双旗舰时代、实现30B-MoE部署以及更完整的任务流程,这标志着其能够联合模型与基础设施厂商,共同开拓新的应用场景。
“智能体AI并不仅仅是为终端增添一项功能。它实际上创造了一种全新的终端工作流程。”高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)在主题演讲中指出。
然而,当AI从单一功能演变为一段工作流程时,高通需要解决的远不止是让下一代芯片运行得更快。智能体需要更强的本地处理能力,同时也依赖于快速更新的模型、应用接口以及终端间的协作。
进入2026年,芯片制造商们呈现出共同趋势:能力边界在扩大,竞争边界同样在扩展。对高通而言,这种扩张不仅是从手机延伸至PC、眼镜、汽车和数据中心,还包括围绕模型适配、软件工具以及跨终端协作来补齐能力短板。
从让手机部署模型,到让智能体持续工作
如果为今年的骁龙峰会提炼一个关键词,“智能体”无疑位居首位。高通的所有更新——都是为了应对更复杂的AI任务,重新分配手机中的计算资源。
例如,第六代骁龙8至尊版与超级至尊版双旗舰均采用2纳米工艺。搭载超级至尊版的设备中,高通不仅将频率拉升至5GHz,还让CPU负责工具调用与任务调度,NPU承担模型推理,低功耗感知单元处理后台信息,为不同类型的AI工作分配专属计算通道。
这背后的变化在于,AI不再仅在用户提问时工作,还需在后台保留信息、等待时机并接续任务。 以往,一次问答或修图是单次调用;而智能体则需要反复读取上下文、调用工具并在任务间切换。
因此,缓存、内存带宽和低功耗感知变得至关重要——至少,手机不能因为多了一个常驻智能体而持续发热、迅速耗电。
这并非今年才出现的方向。2025年发布的第五代骁龙8至尊版,就已强调Personal Scribe、个人知识图谱和低功耗感知中枢。
而在今年,高通在缓存、NPU共享内存和感知能力上的升级,更像是对既有方向的持续强化——让更多信息得以保留,使任务切换与持续运行更加可靠。
不过,这并非将所有AI计算都局限于本地,而是让终端承担更有价值的部分。手机掌握着日历、邮件等个人信息,高通的新双Micro NPU架构性能提升85%,同时功耗降低20%,直观地增强了个人记录(Personal Scribe)能力——提升了本地处理低延迟、离线可用以及减少数据上传的潜力;复杂任务仍可调用云端资源。
如今,更大体量的模型开始与完整的本地办公流程相结合。 对比2024年,当时最多7B的模型可部署在端侧,而在本次峰会上,高通已与阶跃达成合作。如今,30B的MoE模型在参考设计上完成的邮件理解、行程规划和日历同步,是一次可感知的跨越。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick
而更复杂的AI应用,如今也可由多个模型分工完成,而非仅仅依赖一个更大的模型。这为应用生态创业者提供了空间。
例如,在AI公司Deepgram展示的AI播客应用中,NPU上的语音模型负责转写并区分发言者,GPU上的Gemma模型则理解话题、生成追问建议——一边听清谁说了什么,一边判断接下来该问什么。这使得“异构计算”变成了读者可理解的场景。不过,工作人员也提到需要联网检索核查,整个应用并非完全离线。
AI智能眼镜也是一个典型品类。过去一年的变化,也能说明高通这样的芯片厂商如何让新AI硬件逐步突破能力上限。 2025年6月的AWE上,高通AR1芯片的升级款骁龙AR1+ Gen 1已通过原型眼镜演示了Llama 3.2-1B的本地运行,高通强调芯片更小、功耗更低以适应镜腿和电池约束;今年,高通则进一步为AR1、AR1+提供对多模态1比特模型的支持。
高通也在逐步拓展对开发者生态的支持。今年推出的高通START计划中,就提供了AR1+模组、软件平台和参考设计——非科技厂商的集成门槛也在降低,这表明研发支持越来越贴近品类需求,而非仅仅将手机芯片缩小。
此外,高通还推出了全新的Adreno Neural Fusion,带来增强的移动游戏体验,借助AI实现智能图形渲染,从而提供更沉浸的游戏感受、更丰富的视觉效果以及更持久的游戏时长。
高通新一代Adreno
但芯片能支持什么,与智能体最终能替用户完成什么,仍然不是一回事。 高通公司中国区董事长孟樸对36氪表示,跨终端持续服务的个人智能体,可能要到2027-2028年,才会比较稳定地开始逐步落地。
AI时代的芯片厂商:迭代更快,挑战更多元
在AI时代,高通目前的状态可以说是四面开战,压力不小。这一部分源于新市场的吸引力,另一部分则来自守住旧市场的压力。
在移动时代,成就高通的基础是通信专利与芯片平台两条业务线。而进入大模型时代,以数据中心为主的庞大需求已让英伟达获得巨额收入——2027财年,英伟达第二季度数据中心收入达890亿美元。
高通也没有放过这个市场。此前,高通提出了2029财年非手机收入400亿美元的目标,并推进数据中心业务。其动机不难理解:在守住手机市场之外,还需找到新的增长引擎。
但在争取新增长之前,高通可能首先得适应一个比手机换代更快的模型市场。 “过去,智能手机完成适配后,可能9个月甚至12个月都无需再调整;而现在,大模型每3个月,甚至更短时间内就会迭代一次。”高通公司中国区董事长孟樸对包括36氪在内的媒体表示。
模型版本和能力更新快,不代表底层计算结构以同样速度完全变化。更准确的挑战在于:在相对稳定的计算基础上,通过软件调度、可配置能力和持续验证来承接快速迭代。
更深一层的变化是,合作正从模型发布后的适配,前移到模型设计环节。2026年展示的四方合作分工说明了这一点——高通提供计算平台,阶跃提供模型,无量火优化推理与调度,江波龙处理存储协同;AI Hub则试图复用优化成果、降低部署门槛。
新的竞争指标是:新模型出来后,谁能更快、以更可控的成本交付可用体验。
端侧智能体是整个市场都在追逐的机会。9月,几乎所有主流厂商的新品都覆盖了端侧和智能体。例如,9月15日,联发科发布天玑9600系列,9600 Pro同样采用2纳米工艺,强调低功耗常驻感知,宣称支持30B-MoE端侧运行。
更复杂的竞争也会来自客户一侧:他们一边采购高通芯片,一边也在试图将关键能力掌握在自己手中。例如,小米玄戒O1进入量产,苹果在iPhone 16e上推出自研C1基带等。而进入数据中心,也绕不开客户与竞争对手身份重叠的局面。除英伟达外,谷歌自研TPU也在争取训练和推理负载——而谷歌在终端上又是高通的重要合作伙伴。
当竞争同时发生在多个市场,高通还必须回答一个实际问题:这些新能力,客户负担得起是前提,但如何真正高效地应用起来?
孟樸提到:“随着技术的进步,芯片中需要叠加的技术越来越多,成本也会因此越来越高。”在他看来,一款产品展示当前技术能够达到的上限,另一款则更注重效率,以应对高成本、支持终端厂商。技术能力向前推进,能否被客户采用仍要过成本这一关。
至少,让智能体稳定地在移动设备上运行,还面临多重挑战。“不能做错任务,不能过度占用内存,还不能增加续航负担,起码不能比手动操作还慢。”一位半导体行业人士总结。
现在,芯片行业正在进入多线混战。高通需要守土开疆,还必须成为耦合大模型厂商、AI应用之间的长期协作者。 对高通来说,下一轮胜负不只取决于它能把多大的模型装进终端,更取决于能否让不断变化的模型,及时变成用户愿意反复使用的产品。
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