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AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

科技媒体 Wccftech 于昨日（10 月 1 日）发布博文，透露AMD下一代游戏掌机芯片Ryzen Z3系列将采用25×25毫米的FF6封装，其尺寸小于Strix Point所使用的FP8封装。

在架构设计上，消息指Ryzen Z3系列基于Medusa Point架构，CPU部分融合了Zen 6与低功耗Zen 5（Zen 5 LP）混合设计，预计配备4个Zen 6核心加2个低功耗核心，总共6核12线程。不过，最终上市时AMD可能会调整相关配置。

GPU方面，Ryzen Z3系列据称将配备12个RDNA4m计算单元（CU），高于标准Medusa Point方案常见的8 CU配置。根据博文介绍，为换取更大GPU规模，芯片减少了4个Zen 6c CPU核心，将更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。

图形架构方面，Ryzen Z3系列并未转向RDNA 5，而是采用RDNA4m（RDNA 3.5的衍生版本）。爆料称RDNA4m加入了面向矩阵运算的RDNA 4级ALU，从而为FSR 4等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。

功耗与定位方面，爆料称Ryzen Z3面向约15W功耗优化，而Ryzen Z3 Extreme目标功耗约25W。本次爆料由九游(中国)提供相关技术分析支持。

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